结晶硅微粉-CB系列-

结晶硅微粉-CB系列

结晶硅微粉是以天然石英为原料，经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。 高纯度、高绝缘、高耐压、耐候性优；粒度分布全面，介电常数及介电损耗低，配合多种表面改性配方适配多种类型覆铜板使用。

复合硅微粉-GK系列-

复合硅微粉-GK系列

将各种矿物原料经过熔融复合、超细研磨、表面处理等工艺而成，适用于无铅无卤，中高TG的覆铜板。 化学性质稳定、耐酸碱特性好、低热膨胀系数、低硬度、耐CAF优异。 低硬度，减少钻头磨损。

熔融硅微粉-LF系列-

熔融硅微粉-LF系列

熔融硅微粉是将天然石英熔融变成无定型石英，再经过提纯、超细研磨、精密分级、表面处理等工艺制造而成。 纯度高、热稳定性能佳、耐候性优。 粒度分布全面，介电常数及介电损耗低，适合M6及以下等级电子材料。 热膨胀性能好，尺寸稳定，高低温不开裂。

化学球硅微粉-CC系列-

化学球硅微粉-CC系列

采用高纯硅原料，经化学合成、表面处理、超微分级等多道工艺制备而成，适配高速覆铜板（高速 CCL）。 纯度高、粒度分布窄、球化率高、流动性好。 介电性能好、热膨胀系数低、比表面积小，尤其适合于M6级及以上高频高速覆铜板。 单分散均匀颗粒，经过表面处理更易与树脂结合。 推荐应用： HDI、高频高速、载板、FCCL 、LCP、ABF

爆燃法球硅微粉-DB系列-

爆燃法球硅微粉-DB系列

单质硅经富氧燃烧气化凝结、表面处理而成。 粒度分布窄、多种改性、流动性好、易分散。 推荐应用：HDI、载板、FCCL 、LCP、ABF

直燃法球硅微粉-FA系列-

直燃法球硅微粉-FA系列

高纯石英粉，经高温熔融球化制备而成。 球形率高、粒度分布集中、多种改性、流动性好。 推荐应用：HDI、高频高速、灌封胶。

球形氧化铝微粉-BY系列-

球形氧化铝微粉-BY系列

以 α 相三氧化二铝为主体、颗粒呈光滑球形的白色无机陶瓷粉体。 高品质氧化铝粉体经煅烧、表面处理、高温熔融、粒径处理等多种工艺制造。 球化率高、粒度分布可控、流动性好；填充率高、分散性好；与树脂体系的相容性高，填充率显著提升；α含量高、Na离子含量低、导热性能好。 推荐应用：铝基板、导热垫片、导热凝胶、灌封胶、胶粘剂。