采用高纯硅原料，经化学合成、表面处理、超微分级等多道工艺制备而成，适配高速覆铜板（高速 CCL）。
纯度高、粒度分布窄、球化率高、流动性好。
介电性能好、热膨胀系数低、比表面积小，尤其适合于M6级及以上高频高速覆铜板。
单分散均匀颗粒，经过表面处理更易与树脂结合。
推荐应用： HDI、高频高速、载板、FCCL 、LCP、ABF
采用高纯硅原料，经化学合成、表面处理、超微分级等多道工艺制备而成，适配高速覆铜板（高速 CCL）。
纯度高、粒度分布窄、球化率高、流动性好。
介电性能好、热膨胀系数低、比表面积小，尤其适合于M6级及以上高频高速覆铜板。
单分散均匀颗粒，经过表面处理更易与树脂结合。
推荐应用： HDI、高频高速、载板、FCCL 、LCP、ABF
产品理化特性
|
项目 |
单位 |
CC-10 |
CC-30 |
CC-40 |
测试方法 |
|
|
粉体粒径 |
D50 |
μm |
0.78 |
1.56 |
3.7 |
激光粒度分析 |
|
D99 |
μm |
1.20 |
3.80 |
6.2 |
||
|
化学成分（SiO2） |
% |
99.9 |
XRF |
|||
|
球化率 |
% |
100.0 |
SEM |
|||
|
pH |
—— |
6.5 |
6.0 |
5.5 |
酸碱测试仪 |
|
|
比表面积 |
m2/g |
7.5 |
5.4 |
3.5 |
比表面积分析仪 |
|
|
介电损耗 |
—— |
0.0006 (10GHz) |
0.00045 (10GHz) |
0.00036 (10GHz) |
石蜡压片法 |
|
|
热膨胀系数 |
ppm/℃ |
0.50 |
理论值 |
|||
产品理化特性
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项目 |
单位 |
CC-10 |
CC-30 |
CC-40 |
测试方法 |
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粉体粒径 |
D50 |
μm |
0.78 |
1.56 |
3.7 |
激光粒度分析 |
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D99 |
μm |
1.20 |
3.80 |
6.2 |
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化学成分（SiO2） |
% |
99.9 |
XRF |
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球化率 |
% |
100.0 |
SEM |
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pH |
—— |
6.5 |
6.0 |
5.5 |
酸碱测试仪 |
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比表面积 |
m2/g |
7.5 |
5.4 |
3.5 |
比表面积分析仪 |
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介电损耗 |
—— |
0.0006 (10GHz) |
0.00045 (10GHz) |
0.00036 (10GHz) |
石蜡压片法 |
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热膨胀系数 |
ppm/℃ |
0.50 |
理论值 |
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